IEC 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
作者:标准资料网 时间:2024-05-12 11:32:48 浏览:8032
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:温度变化;气候;气候试验;组件;周期性荷载;尺寸规格;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境;环境测试;环境试验;杂质;集成电路;机械测试;耐力;半导体器件;半导体;模拟;表面安装设备;软钎焊性;焊接;表面安装;温度;试验;外观检查(测试)
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cyclicloading;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:44P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:温度变化;气候;气候试验;组件;周期性荷载;尺寸规格;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境;环境测试;环境试验;杂质;集成电路;机械测试;耐力;半导体器件;半导体;模拟;表面安装设备;软钎焊性;焊接;表面安装;温度;试验;外观检查(测试)
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cyclicloading;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:44P;A4
【正文语种】:英语
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